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163 2019-02-19
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162 2019-02-19
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159 2019-02-19
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145 2019-02-19
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170 2018-12-28
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165 2018-12-26
意向交易额: 面议

本发明公开了基于PN结的硅通孔结构,从外到内依次设置为P型半导体衬底、N型掺杂层、介质层和金属柱,P

185 2018-12-26
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