您当前的位置：需求大厅 > 金属封装外壳高可靠性仿真设计技术
463
2020/04/16
咨询需求
发布需求基本信息
- 需求标题 金属封装外壳高可靠性仿真设计技术
- 需求主体 企业用户
- 行业领域 自动化
- 需求类型
- 需求介绍 一、金属封装外壳高可靠性仿真设计技术；二、陶瓷封装外壳特殊抗盐雾（5%NaCl*48H）镀覆工艺技术；三、封装外壳钎焊空洞率攻关技术；四、封装外壳外观检验自动化技术、设备。
|
关注我们
口袋专利
专利在线查询
西部产学研在线
官方公众号