您当前的位置：需求大厅 > 厚铜板压合填胶制作良率提升
300
2020/03/11
咨询需求
发布需求基本信息
- 需求标题 厚铜板压合填胶制作良率提升
- 需求主体 企业用户
- 行业领域 电子元器件
- 需求类型
- 需求介绍 高厚铜线路板在内层制作中，因为受蚀刻沙滩位不固定数值的影响，只能理论上预估线路板压合填胶的标准数据，一般蚀刻沙滩位过大或者是过少就会造成压合填胶滑板溢流或者是填胶不足造成空洞，直接影响产品可靠性。
|
关注我们
口袋专利
专利在线查询
西部产学研在线
官方公众号