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印制线路板盲孔电镀添加剂

3022019/05/28
基本信息
  • 需求标题 印制线路板盲孔电镀添加剂
  • 需求主体 企业用户
  • 行业领域 其他
  • 需求类型
  • 需求介绍 (1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via-on-Pad);(2)改善电气性能,有助于高频设计;(3)有助于散热;(4)塞孔和电气互连一步完成;(5)盲孔内用电镀铜填满,可靠性更高。