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5032和3225小型化TCXO成套加工技术

2682019/05/17
基本信息
  • 需求标题 5032和3225小型化TCXO成套加工技术
  • 需求主体 企业用户
  • 行业领域 电子元器件
  • 需求类型
  • 需求介绍 当前技术概况:随着电子科技的飞速发展,石英晶体振荡器正向着小型化、高精度、低功耗的方向发展。目前国内仅能生产7050型TCXO,已不能满足大多数整机用户的需求,因而开发5032和3225   TCXO已势在必行
    拟解决的问题:本技术的研究包括适用于TCXO的石英晶体元器件半成品和成品的加工技术,温度补偿技术的攻克
    预计解决方式:联合开发
    具体指标要求:实现5032和3225  TCXO温度稳定性满足±0.3ppm(-40℃~85℃)