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2019/04/08
咨询需求
发布需求基本信息
- 需求标题 50um超薄芯片（砷化镓）封装
- 需求主体 企业用户
- 行业领域 其他电子信息
- 需求类型
- 需求介绍 50um超薄芯片（砷化镓）厚度薄，接地性能良好，散热效果好。同时，由于其厚度偏薄，材料本身脆弱，容易在夹取，贴装，打线中产生报废，这就需要投入芯片夹取治具开发，进行大量的实验超薄芯片测试，验证其稳定性和可靠性。实现：50um超薄芯片（砷化镓）可以稳定量产，具有较高的生产良率。