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带有N型漂移层台面的碳化硅UMOSFET器件及制作方法
带有N型漂移层台面的碳化硅UMOSFET器件及制作方法
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2018/08/25
基本信息
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成果类型
高等院校
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委托机构
西安电子科技大学
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成果持有方
西安电子科技大学
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行业领域
微电子
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项目名称
带有N型漂移层台面的碳化硅UMOSFET器件及制作方法
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知识产权
发明专利
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成果成熟度
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项目简介
本发明涉及一种带有N型漂移层台面的碳化硅UMOSFET器件及制作方法,该碳化硅UMOSFET器件包括栅极、多晶硅、槽栅介质、源极、源区接触、p‑外延层、N‑漂移层台面、N‑漂移层、N+衬底和漏极,其中,所述N‑漂移层台面设置在所述槽栅介质SiO2和N‑漂移层之间,所述N‑漂移层台面两侧为P‑外延层;所述N‑漂移层台面宽度小于多晶硅的宽度;N‑漂移层台面与所述N‑漂移层的掺杂浓度相同,为氮离子掺杂浓度为1×1015cm‑3~6×1015cm‑3的N型碳化硅外延层。本发明碳化硅PN结界面可以代替SiO2和碳化硅界面承受更高的耐压,这样增加了器件的可靠性。
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交易信息
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意向交易额
面议
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挂牌时间
2017/12/22
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委托机构
西安电子科技大学
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