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异沟道CMOS集成器件及其制备方法
异沟道CMOS集成器件及其制备方法
216
2018/08/20
基本信息
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成果类型
高等院校
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委托机构
西安电子科技大学
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成果持有方
西安电子科技大学
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行业领域
系统集成
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项目名称
异沟道CMOS集成器件及其制备方法
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知识产权
发明专利
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成果成熟度
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项目简介
本发明涉及一种异沟道CMOS集成器件及其制备方法,该制备方法包括:选取SOI衬底;在SOI衬底上连续生长P型应变Ge层和P型应变Si层,以分别形成PMOS的沟道层和NMOS的沟道层;在P型应变Si层表面上采用刻蚀工艺形成隔离沟槽,以分离形成NMOS有源区和PMOS有源区;刻蚀PMOS有源区表面的应变硅层,并向PMOS有源区内注入N型离子;在PMOS有源区指定位置处注入P型离子形成PMOS源漏区,在NMOS有源区指定位置处注入N型离子形成NMOS源漏区;在PMOS有源区表面且异于源漏区位置处形成PMOS栅极;在NMOS有源区表面且异于源漏区位置处形成NMOS栅极;金属化处理,并光刻漏极引线、源极引线和栅极引线,最终形成异沟道CMOS集成器件。本发明实施例实现了高性能异沟道CMOS器件的制备。
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交易信息
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意向交易额
面议
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挂牌时间
2018/01/02
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委托机构
西安电子科技大学
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