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双轴应力施加装置及应变MOS芯片输出特性测试方法
双轴应力施加装置及应变MOS芯片输出特性测试方法
303
2018/08/14
基本信息
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成果类型
高等院校
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委托机构
西安电子科技大学
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成果持有方
西安电子科技大学
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行业领域
微电子
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项目名称
双轴应力施加装置及应变MOS芯片输出特性测试方法
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知识产权
发明专利
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成果成熟度
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项目简介
本发明涉及一种双轴应力施加装置及应变MOS芯片输出特性测试方法,该方法包括:(1)将所述MOS芯片固定在所述下支架(a)和所述上支架(b)之间;(2)测试所述MOS芯片未施加双轴应力前的第一输出特性曲线;(3)将所述顶头(c)放置在位于所述上支架(b)中间的第一螺孔中;(4)将所述精密螺杆组件(d)设置于所述上支架(b)上;(5)沿某一方向旋转螺杆转轴以对所述MOS芯片施加双轴应力;(6)固定所述顶头(c),拆卸所述精密螺杆组件(d),并测试所述MOS芯片施加双轴应力后的第二输出特性曲线;(7)对比所述第一输出特性曲线和所述第二输出特性曲线,以获得测试结果。
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交易信息
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意向交易额
面议
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挂牌时间
2018/03/06
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委托机构
西安电子科技大学
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