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批量加工晶圆的统计过程控制方法

3042018/08/14
咨询成果 发布成果
基本信息
  • 成果类型 高等院校
  • 委托机构 西安电子科技大学
  • 成果持有方 西安电子科技大学
  • 行业领域 电子元器件
  • 项目名称 批量加工晶圆的统计过程控制方法
  • 知识产权 发明专利
  • 成果成熟度
  • 项目简介 本发明公开了一种批量加工晶圆的统计过程控制的方法，主要解决现有控制图无法对批量加工晶圆实施统计过程控制的问题。其实施步骤是：1、当同一产品在相应加工炉中完成晶圆批量加工后，采集样本数据，获得每个子批的均值和标准偏差；2、由子批均值和标准偏差，计算二阶嵌套控制图中四个控制图相应的特征值，获得二阶嵌套控制图中四个控制图的控制线；3、按照休哈特控制图的绘制方法，将特征值和控制线绘制到对应的控制图中；4、应用判断过程异常准则对步骤3的四个控制图进行判断，得出批量加工晶圆的生产过程是否处于受控状态的结果。本发明可全面监控晶圆批量加工，且具有诊断功能，提高了晶圆的加工质量，可用于晶圆批量生产。
交易信息
  • 意向交易额 面议
  • 挂牌时间 2018/03/06
  • 委托机构 西安电子科技大学
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