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一种三维集成电感器及其制造方法
一种三维集成电感器及其制造方法
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2020/03/02
基本信息
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成果类型
高等院校
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委托机构
西安理工大学
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成果持有方
西安理工大学
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行业领域
电子元器件
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项目名称
一种三维集成电感器及其制造方法
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知识产权
发明专利
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成果成熟度
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项目简介
本发明涉及了一种三维集成电感器及其制造方法,该三维集成电感器包括顶层介质、顶层层间介质、半导体衬底、底层介质,在半导体衬底上刻蚀呈螺旋状的硅通孔,在硅通孔的内表面设置有绝缘层,在绝缘层内部设置有金属,在半导体衬底的上表面设置有顶层层间介质,在顶层层间介质内刻蚀第一接触孔和第二接触孔,在接触孔中对应的填充第一互连金属塞与第二互连金属塞,在顶层层间介质上表面设置有顶层介质,在顶层介质内刻蚀第三接触孔和第四接触孔,在接触孔中对应的填充第一金属电极与第二金属电极,在半导体衬底的下表面设置有顶层介质。本发明大幅提高了集成电感器的电感值,可广泛用于集成电路,尤其是射频/微波/毫米波电路中。
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交易信息
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意向交易额
面议
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挂牌时间
2023/03/11
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委托机构
西安理工大学
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