您当前的位置:科技成果 > 一种三维集成电感器及其制造方法

一种三维集成电感器及其制造方法

1542020/03/02
基本信息
  • 成果类型 高等院校
  • 委托机构 西安理工大学
  • 成果持有方 西安理工大学
  • 行业领域 电子元器件
  • 项目名称 一种三维集成电感器及其制造方法
  • 知识产权 发明专利
  • 成果成熟度
  • 项目简介 本发明涉及了一种三维集成电感器及其制造方法,该三维集成电感器包括顶层介质、顶层层间介质、半导体衬底、底层介质,在半导体衬底上刻蚀呈螺旋状的硅通孔,在硅通孔的内表面设置有绝缘层,在绝缘层内部设置有金属,在半导体衬底的上表面设置有顶层层间介质,在顶层层间介质内刻蚀第一接触孔和第二接触孔,在接触孔中对应的填充第一互连金属塞与第二互连金属塞,在顶层层间介质上表面设置有顶层介质,在顶层介质内刻蚀第三接触孔和第四接触孔,在接触孔中对应的填充第一金属电极与第二金属电极,在半导体衬底的下表面设置有顶层介质。本发明大幅提高了集成电感器的电感值,可广泛用于集成电路,尤其是射频/微波/毫米波电路中。
交易信息
  • 意向交易额 面议
  • 挂牌时间 2023/03/11
  • 委托机构 西安理工大学
  • 分享至: