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一种用于微结构三维形变和位移测试的干涉测量系统

1672019/12/04
咨询成果 发布成果
基本信息
  • 成果类型 高等院校
  • 委托机构 西安电子科技大学
  • 成果持有方 西安电子科技大学
  • 行业领域 先进制造技术
  • 项目名称 一种用于微结构三维形变和位移测试的干涉测量系统
  • 知识产权 发明专利
  • 成果成熟度
  • 项目简介 本发明公开了一种用于微结构三维形变和位移测试的干涉测量系统，具体是一种基于云纹载波干涉和泰曼‑格林干涉的三维可靠性测量仪器。包括激光器平台、三维光测平台和六方向自由度载物台，可完成MEMS微梁等微结构的面内‑离面形变与位移，以及静态三维形貌测试等。其中云纹干涉系统集制栅、测量于一体，位移场全反镜具有360°自由旋转功能，故只需一组全反镜便可实现面内任意方向的形变与位移测量，使整套装置结构大大优化，同时整套仪器功能模块化，增加了系统的可移动性与携带性。系统配有压电陶瓷相移装置，可使测量精度达到纳米量级。同时又有测量精度高与智能化等特点。能实现MEMS器件材料参数确定、构件形变和位移与静动态形貌变化等可靠性测试。
交易信息
  • 意向交易额 面议
  • 挂牌时间 2020/12/04
  • 委托机构 西安电子科技大学
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