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一种钎焊空洞对微波器件传输性能影响的预测方法

1882019/11/22
咨询成果 发布成果
基本信息
  • 成果类型 高等院校
  • 委托机构 西安电子科技大学
  • 成果持有方 西安电子科技大学
  • 行业领域 先进制造技术
  • 项目名称 一种钎焊空洞对微波器件传输性能影响的预测方法
  • 知识产权 发明专利
  • 成果成熟度
  • 项目简介 本发明公开了一种钎焊空洞对微波器件传输性能影响的预测方法，包括：1)确定微波器件结构参数、材料属性和电磁工作参数；2)确定空洞的位置坐标；3)确定空洞的直径与高度；4)建立微波器件的电磁分析模型；5)确定馈电端口面的尺寸并设置电磁计算边界条件；6)计算微波器件的传输性能参数；7)判断当前的空洞尺寸下，微波器件传输性能是否满足要求，若不满足要求，根据上一次的空洞直径与高度以及当前的微波传输性能，更新空洞的直径与高度，直至满足要求。该方法通过优化钎焊空洞的直径与高度，可以使微波器件的传输性能达到工程设计的指标要求，同时可以对空洞尺寸是否满足工程设计的指标要求，进行快速、有效地判定。
交易信息
  • 意向交易额 面议
  • 挂牌时间 2020/11/22
  • 委托机构 西安电子科技大学
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