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一种基于自抗扰控制的凹印套准控制方法

1622019/11/12
咨询成果 发布成果
基本信息
  • 成果类型 高等院校
  • 委托机构 西安理工大学
  • 成果持有方 西安理工大学
  • 行业领域 机械工程及自动化
  • 项目名称 一种基于自抗扰控制的凹印套准控制方法
  • 知识产权 发明专利
  • 成果成熟度
  • 项目简介 本发明公开一种基于自抗扰控制的凹印套准控制方法，其特征在于，首先分析凹印套准误差产生原因及主要影响因素，确定误差数学模型控制参数，然后对凹版印刷机印刷版辊结构进行抽象简化，建立套准误差数学模型，进一步构建基于自抗扰控制算法的微分跟踪器、扩张状态观测器和非线性状态误差反馈控制系统，将数学模型和控制系统结合完成自抗扰控制器设计，将模型参数代入控制系统进行软件仿真修正模型及参数并实验台验证，最后实现精确套准。本发明方法采用自抗扰控制系统解决了无轴套印控制系统强耦合的特点。
交易信息
  • 意向交易额 面议
  • 挂牌时间 2021/11/12
  • 委托机构 西安理工大学
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