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垂直层叠应变Si/SiGe异质结CMOS器件结构及其制备方法
垂直层叠应变Si/SiGe异质结CMOS器件结构及其制备方法
308
2018/08/10
基本信息
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成果类型
高等院校
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委托机构
西安电子科技大学
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成果持有方
西安电子科技大学
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行业领域
电子元器件
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项目名称
垂直层叠应变Si/SiGe异质结CMOS器件结构及其制备方法
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知识产权
发明专利
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成果成熟度
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项目简介
本发明公开了一种垂直层叠应变Si/SiGe异质结CMOS器件结构及其制备方法,该器件从下往上依次包括硅衬底、弛豫SiGe缓冲层、弛豫Si0.7Ge0.3虚衬底、n+δ掺杂层、弛豫Si0.7Ge0.3间隔层、应变Si沟道、弛豫Si0.7Ge0.3中间层、应变Si0.5Ge0.5沟道、弛豫Si0.7Ge0.3帽层和应变Si帽层。本发明采用张应变Si材料作n‑MOSFET沟道,压应变SiGe材料作p‑MOSFET沟道,n‑MOSFET与p‑MOSFET采用垂直层叠结构,二者共用一个多晶SiGe栅电极,电子和空穴的迁移率均有较大提高,提高了芯片的集成度、速度,为Si基器件和集成电路的高速、高频化发展开辟新的技术途径。
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交易信息
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意向交易额
面议
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挂牌时间
2018/03/16
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委托机构
西安电子科技大学
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