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一种用于ZigBee模块的半导体制冷散热外壳

1512019/02/19
基本信息
  • 成果类型 高等院校
  • 委托机构 西安电子科技大学
  • 成果持有方 西安电子科技大学
  • 行业领域 网络
  • 项目名称 一种用于ZigBee模块的半导体制冷散热外壳
  • 知识产权 发明专利
  • 成果成熟度
  • 项目简介 一种用于ZigBee模块的半导体制冷散热外壳,包括壳体和散热吸热装置,壳体的底部为水腔,水腔上方的一侧为风扇腔,另一侧由上往下依次为电路腔和泵体腔,电路腔和泵体腔之间通过隔板隔开,风扇腔的底部与水腔的一端顶部连通,且连通的部位分别设置两块截面为三角形的导流块,在隔板内部以及风扇腔的一侧侧壁上分别通过固定螺钉安装有散热吸热装置,模块电路通过固定螺钉安装在隔板上表面的安装柱上,模块电路的下方与半导体制冷片的一面通过散热硅胶片接触。本实用新型通过半导体制冷片对ZigBee模块进行降温,并将半导体制冷片产生的热量及时有效的散发到外界,充分确保了ZigBee模块电路的稳定性。
交易信息
  • 意向交易额 面议
  • 挂牌时间 2020/02/19
  • 委托机构 西安电子科技大学
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