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基于仿生结构的柔性触‑压觉传感器

2882018/08/13
咨询专利 发布专利
基本信息
  • 专利类型 高等院校
  • 委托机构 西安电子科技大学
  • 专利持有方 西安电子科技大学
  • 行业领域 通信
  • 项目名称 基于仿生结构的柔性触‑压觉传感器
  • 知识产权 发明专利
  • 项目简介 本发明公开了一种基于仿生结构的柔性触‑压觉传感器，用于解决现有传感器不能同时实现触觉和压觉功能的问题。包括表层衬底、表层感应电极、表层弹性层、驱动电极、底层弹性层、底层感应电极和底层衬底。表层衬底的上表面设置有应力收集突起，其下表面耦合有表层感应电极，表层弹性层的下表面耦合有驱动电极，上表面刻蚀有深度小于表层弹性层厚度的敏感空隙，该敏感空隙与应力收集突起和表层感应电极上下垂直对齐；底层衬底的上表面耦合有底层感应电极，表层衬底、表层弹性层、底层弹性层和底层衬底自上而下依次叠加。本发明能够模仿人体皮肤同时实现触觉和压觉功能，可扩展成电子皮肤用于仿生机器人实现对外界压力刺激的大范围高精度测量。
交易信息
  • 意向交易额 面议
  • 挂牌时间 2018/03/06
  • 委托机构 西安电子科技大学
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