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具有多孔结构阻挡层CuW/Al双金属材料的制备方法

1752019/11/18
咨询专利 发布专利
基本信息
  • 专利类型 高等院校
  • 委托机构 西安理工大学
  • 专利持有方 西安理工大学
  • 行业领域 材料科学与工程
  • 项目名称 具有多孔结构阻挡层CuW/Al双金属材料的制备方法
  • 知识产权 发明专利
  • 项目简介 本发明公开了具有多孔结构阻挡层CuW/Al双金属材料的制备方法，在预处理后的CuW合金表面制备镍扩散阻挡层；对铝块表面进行洁净处理使其表面平整、洁净、无氧化物，备用；将铝块与具有镍扩散阻挡层的CuW合金熔接进行熔接后，即得CuW/Al双金属材料。本发明对CuW合金表面进行预处理，使其表面形成高度为100‑200μm的W骨架，并在W骨架上添加镍扩散阻挡层，一方面增加了铝与扩散阻挡层的结合面积，有利于提高界面的结合强度；另一方面，Ni与Al、W元素仅通过互扩散形成固溶体，有效抑制了CuW/Al界面扩散溶解层中脆性金属间化合物Al2Cu的生成，提高了界面可控性。
交易信息
  • 意向交易额 面议
  • 挂牌时间 2021/11/05
  • 委托机构 西安理工大学
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