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一种集成VCO和波导天线的封装结构

1172019/11/08
咨询专利 发布专利
基本信息
  • 专利类型 高等院校
  • 委托机构 西安电子科技大学
  • 专利持有方 西安电子科技大学
  • 行业领域 信息与通信工程
  • 项目名称 一种集成VCO和波导天线的封装结构
  • 知识产权 发明专利
  • 项目简介 本发明公开了一种集成VCO和波导天线的封装结构，包括由底层介质基板层、若干中间介质基板层和顶层介质基板层构成的LTCC封装体，LTCC封装体的一端封装VCO芯片，另一端封装波导反射腔及微带耦合探针。通过微带波导转换与芯片封装技术的结合，将E波段压控振荡器和微带波导转换天线集成在一个标准的LTCC封装芯片内部，不仅减小了微波电路应用和装配的尺寸，更加便于产品的小型化设计，更重要的是有效的降低了在电路连接过程中寄生和分布参数对电路的影响。采用LTCC封装技术获得了和采用金属陶瓷封装相近的性能，工作频率相对带宽大于20％，工作频带内，由微带波导转化而引入的插入损耗小于1.2dB。
交易信息
  • 意向交易额 面议
  • 挂牌时间 2020/11/08
  • 委托机构 西安电子科技大学
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