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LED照明用导热覆铜板快速制造技术
LED照明用导热覆铜板快速制造技术
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2019/10/17
基本信息
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专利类型
高等院校
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委托机构
西安科技大学
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专利持有方
西安科技大学
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行业领域
材料科学与工程
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项目名称
LED照明用导热覆铜板快速制造技术
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知识产权
发明专利
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项目简介
1. 成果基本情况
21世纪初LED照明在中国大陆开始发展，导热基板从根本上解决LED照明中产生的热量问题，从而使得LED照明得到更广泛的推广和应用。至今，导热覆铜板在LED照明及变频模块领域的应用每年以惊人速度成长！导热铝基覆铜板结构中的导热绝缘树脂胶黏剂层是产品的核心技术。金属基导热覆铜板加工方式主要采用丝网漏印方式将导热胶固定在铝板上，再和铜箔复合，经热压制备导热覆铜板。
目前，金属基铝基覆铜板目前存在主要问题有：（1）绝缘层电击穿强度低，体积电阻率低；这与使用的树脂基体、导热填料及制备工艺、环境有关；（2）绝缘层热阻高；（3）制造过程繁琐、成本高。
我们技术主要针对以上3点问题进行改进和解决，我们技术和产品优势如下。
2. 主要技术特点
（1）高绝缘层电击穿强度和体积电阻率。我们制备的覆铜板绝缘层的电击穿强度比普通得高约2-3kV/mm，体积电阻率高约101-2Ωcm。在不降低其热导率情况下，可以降低厚度约10-30微米，从而降低覆铜板热阻。
（2）开发的新型连续铜箔上胶工艺，一次性将规定厚度的导热胶液涂敷到铜箔上，经烘干处理后，带胶铜箔和铝板叠层、热压，直接得到导热铝基覆铜板。极大地提高了效率、降低成本，该完善技术和工艺目前在国内尚属空白。
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交易信息
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意向交易额
面议
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挂牌时间
2020/10/17
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委托机构
西安科技大学
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