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一种利用热扩散技术连接石墨与钼的方法

1572019/09/21
咨询专利 发布专利
基本信息
  • 专利类型 高等院校
  • 委托机构 西安理工大学
  • 专利持有方 西安理工大学
  • 行业领域 材料科学与工程
  • 项目名称 一种利用热扩散技术连接石墨与钼的方法
  • 知识产权 发明专利
  • 项目简介 本发明公开了一种利用热扩散技术连接石墨与钼的方法，包括以下步骤：根据石墨与钼连接的技术要求规格，选择不石墨块和钼片，对石墨块和钼片表面表面预处理，制备Ti/Zr钎料薄片，将石墨块、Ti/Zr钎料薄片和钼片由上至下依次铺放装入真空熔炼炉，开启真空熔炼炉，通入氩气进行热扩散连接，完成石墨块与钼片的连接。本发明能够使金属钼和石墨有效稳定的连接在一起，结合强度不低于石墨基体强度，同时在高温下服役不开裂，具有综合性能稳定、结合强度高、高温下服役不开裂等优点，降低生产成本，节约贵金属资源，不仅延长了钼/石墨复合产品的使用寿命，且制备工艺过程简单，操作方便，成本低廉，进一步改善国产医用CT合金靶材。
交易信息
  • 意向交易额 面议
  • 挂牌时间 2021/09/16
  • 委托机构 西安理工大学
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