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宽幅多层Cu-CuMo70-Cu复合材料的制备方法

1582019/07/16
咨询专利 发布专利
基本信息
  • 专利类型 高等院校
  • 委托机构 西安电子科技大学资产公司
  • 专利持有方 邹军涛 | 李阳 | 杨鑫 | 杨晓红 | 梁淑华
  • 行业领域 其他
  • 项目名称 宽幅多层Cu-CuMo70-Cu复合材料的制备方法
  • 知识产权 发明专利
  • 项目简介 宽幅多层Cu‑CuMo70‑Cu复合材料的制备方法，将预处理过的CuMo70板材放在模具中，然后将CuNi10材料和表面处理过的Cu材料一同放置在石墨坩埚中，将石墨坩埚置于模具之上并一起放在真空烧结炉中进行熔渗烧结后保温，最后除去多余的Cu，在650‑900℃下多道次轧制即得。本发明制备方法，利用金属Cu与CuMo70合金在膨胀系数和熔点上的差别，在Cu与CuMo70之间加入适量第三组元CuNi10材料实现两者高强度的冶金结合，经过真空高温烧结和缓慢冷却，形成的双金属复合材料除了具有金属Cu和CuMo70合金的各自性能优点外，同时还具有较高的结合强度，其界面结合强度可达200Mpa以上。
交易信息
  • 意向交易额 面议
  • 挂牌时间 2016/08/24
  • 委托机构 西安电子科技大学资产公司
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